新型光电子芯片能效跟带宽创记录
原题目：新型光电子芯片能效跟带宽创记录
新型三维光电子芯片（艺术图）。图片起源：物理学家构造网来自美国哥伦比亚年夜学跟康奈尔年夜学等机构的迷信家，深度融会光子技巧与进步的互补金属氧化物半导体电子技巧，联袂研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了史无前例的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠基了坚固基本。相干研讨论文宣布于新一期《天然·光子学》杂志。研讨团队最新研制的这款三维芯单方面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器跟接受器，能供给800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅耗费120飞焦耳的出色能效。同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。并且，最新芯片的计划架构也与现有半导体产线高度兼容，无望实现年夜范围出产。光作为一种通讯前言，能以最小的能量丧失传输大批数据。这一特征不只激发了基于光纤收集传输数据的互联网反动，也有可能明显扩大盘算才能。假如盘开元电子app官方网站算机收集的各个节点之间可能实现更高效的数据通讯，AI技巧开展的面孔无开元官方网站入口望面目一新。最新芯片集成了光子技巧，这种超节能、高带宽pg电子麻将胡了免费版的数据通讯链路，无望打消空间上差别盘算节点之间的带宽瓶颈，增进下一代AI盘算硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技巧开拓了新道路。此前因为能耗跟数据传输存在耽误景象而无奈实现的散布式AI架构，也将因而得以实现。（记者刘霞） (责编：郝孟佳、李依环) 分享让更多人看到 
新型三维光电子芯片（艺术图）。图片起源：物理学家构造网来自美国哥伦比亚年夜学跟康奈尔年夜学等机构的迷信家，深度融会光子技巧与进步的互补金属氧化物半导体电子技巧，联袂研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了史无前例的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠基了坚固基本。相干研讨论文宣布于新一期《天然·光子学》杂志。研讨团队最新研制的这款三维芯单方面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器跟接受器，能供给800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅耗费120飞焦耳的出色能效。同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。并且，最新芯片的计划架构也与现有半导体产线高度兼容，无望实现年夜范围出产。光作为一种通讯前言，能以最小的能量丧失传输大批数据。这一特征不只激发了基于光纤收集传输数据的互联网反动，也有可能明显扩大盘算才能。假如盘开元电子app官方网站算机收集的各个节点之间可能实现更高效的数据通讯，AI技巧开展的面孔无开元官方网站入口望面目一新。最新芯片集成了光子技巧，这种超节能、高带宽pg电子麻将胡了免费版的数据通讯链路，无望打消空间上差别盘算节点之间的带宽瓶颈，增进下一代AI盘算硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技巧开拓了新道路。此前因为能耗跟数据传输存在耽误景象而无奈实现的散布式AI架构，也将因而得以实现。（记者刘霞） (责编：郝孟佳、李依环) 分享让更多人看到 